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SN100C大学被称为产学研成功合作的最佳典范之一

发布时间:2009-09-17   作者:  信息来源:电子网 2009-09-16  提供者:吴绍棠

    200991日,在澳大利亚昆士兰大学举办的Industry Connect and Showcase Event(行业联谊和展示会)上,昆士兰大学与日本斯倍利亚公司(Nihon Superior)的共同研究(Inhibition of Cracking in Lead‐Free Solder Joints)被称为产学研成功合作的最佳典范之一,从昆士兰大学工学部部长Graham Schaffer教授受到了表彰。本次会议在业内尚属首次,会议在俯瞰昆士兰州首府布里斯班河的19世纪建成的海关大楼大礼堂举行。本次会议也展示了40多项研究主题。

    Schaffer教授指出,昆士兰大学与日本斯倍利亚公司公司的合作是双赢的。在把日本斯倍利亚公司已获专利的独特的SN100C锡铜镍锗合金确立为电子行业转向无铅焊料的最佳选择方面,本次合作进行的科研工作起到了重要作用。对昆士兰大学来说, 这一项目在其以前没有介入的重要材料科学领域创造了许多机会。

    在提到本项目实现的突破性成果时,Schaffer教授举了一个例子,负责本项目的首席研究员Kazuhiro Nogita博士最近发现,金属合金层中的镍的稳定性对焊点的可靠性具有重大影响。

    日本斯倍利亚公司现任总裁西村哲郎先生认识到镍在无铅焊料形成中的重要性,为该公司成功拓展全球业务奠定了基础,但是,在昆士兰开始研究这种合金时,还没有全面了解增加这种金属产生的各种影响。前期工作确定了增加镍对SN100C合金固化行为的影响,而正在进行的研究工作则说明了哪些因素影响着焊点的抗负荷冲击能力,如手机等便携式设备不小心掉在地上时。预计这一工作将进一步加强SN100C在竞争日益加剧的全球无铅焊料市场中的领导地位。

 


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